词语繁体：幹法刻蝕
词语读音：gàn fǎ kè shí
首字拼音：Gan
词语拼音：gan fa ke shi
词语简拼：GFKS
词语结构：ABCD式词语
词语字数：四字词语
干法刻蚀是用等离子体进行薄膜刻蚀的技术。当气体以等离子体形式存在时，它具备两个特点：一方面等离子体中的这些气体化学活性比常态下时要强很多，根据被刻蚀材料的不同，选择合适的气体，就可以更快地与材料进行反应，实现刻蚀去除的目的；另一方面，还可以利用电场对等离子体进行引导和加速，使其具备一定能量，当其轰击被刻蚀物的表面时，会将被刻蚀物材料的原子击出，从而达到利用物理上的能量转移来实现刻蚀的目的。因此，干法刻蚀是晶圆片表面物理和化学两种过程平衡的结果。
【干的意思】：干（乾） gān（ㄍㄢ） （一）、触犯，冒犯，冲犯：干扰。干涉。干预（亦作“干与”）。森然干霄。（二 详情>
【法的意思】：法 fǎ（ㄈㄚˇ） （一）、体现统治阶段的意志，国家制定和颁布的公民必须遵守的行为规则：法办。法典。 详情>
【刻的意思】：刻 kè（ㄎㄜˋ） （一）、雕，用刀子挖：刻本（雕版印成的书本）。刻石。刻字。刻板。刻舟求剑。（二） 详情>
• 等离子体低温刻蚀是一种针对高深宽比结构的干法刻蚀技术。
• 对硅的干法刻蚀技术是现代半导体工业中非常重要的一项工艺。
• 应用感应耦合等离子体技术首次实现了对锑化铟薄膜的干法刻蚀.
• 硅片的一部分经掩膜后进行SF6干法刻蚀，从而使集流器能够连接到外电路上。
• 最后利用三维表面形貌仪，分别对湿法刻蚀和干法刻蚀的磁头结构进行了数据分析。
• 等离子体干法刻蚀在硅器件的微细加工中已经得到广泛应用，目前研究的焦点集中在化合物半导体。
• 列举一些对本技术发展带有突破性意义的里程碑，并叙述干法刻蚀技术在微电子学和光电子学等重要应用领域的作用。
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