词语繁体:剝離技術
词语读音:bō lí jì shù
首字拼音:Bo
词语拼音:bo li ji shu
词语简拼:BLJS
词语结构:ABCD式词语
词语字数:四字词语
大多数的GaAs工艺技术的开发都是围绕着剥离技术(Liftoff)来进行的,而不是刻蚀工艺。 剥离技术的工艺过程为:首先涂上厚的光刻胶并形成图案,接下来使用蒸发技术淀积一层金属薄层。蒸发的一个特点是对大深宽比图形的覆盖性差。如果在光刻胶上得到了一个凹角的剖面,则金属条保证会断线。接下来将晶圆片浸到能溶解光刻胶的溶液里,直接淀积在半导体表面上的金属线将被保留,而淀积在光刻胶上的金属将随着光刻胶的溶解而从晶圆片上脱离。这样就避免了对衬底的刻蚀损伤,并且由于无限大的选择性,金属图形不会出现底切。由于这个工艺的最简单形式,只需要一个腐蚀槽和可能的超声波震动,因此被广泛地应用于实验室的研究工作中。 剥离...
【剥的意思】:剥 bāo(ㄅㄠ) (一)、去掉外面的皮或其他东西:剥皮。剥花生。 详情>
【离的意思】:离(離) lí(ㄌ一ˊ) (一)、相距,隔开:距离。太阳是离地球最近的恒星。(二)、离开,分开:分离 详情>
【技的意思】:技 jì(ㄐ一ˋ) (一)、才能,手艺:技术。技巧。技艺。技能。技法。黔驴技穷。雕虫小技。 详情>
【术的意思】:术 shù(ㄕㄨˋ) (一)、技艺:技术。艺术。武术。学术。不学无术。(二)、方法:战术。权术。心术 详情>
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