覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
【覆的意思】：覆 fù（ㄈㄨˋ） （一）、遮盖，蒙：覆盖。覆溺。覆蔽。覆被（遮盖，喻恩荫）。覆庇。（二）、翻，倾倒 详情>
【铜的意思】：铜（銅） tóng（ㄊㄨㄥˊ） （一）、一种金属元素，富延展性。导电性和导热性都很强，它的合金是电气 详情>
【板的意思】：板（闆） bǎn（ㄅㄢˇ） （一）、成片的较硬的物体：案板。板子。木板。板上钉钉。（二）、诏书：诏板 详情>
• 本文讲述了覆铜板的环保型无溶剂上胶、连续层压工艺新技术。
• 曝光：将负片底片覆盖在覆铜板两面，经过紫外光照射曝光后在干膜上产生正片图像。
• 介绍了一种以半导体激光器为光源，以新型CMOS面阵图象转换器件为传感器的智能型覆铜板测厚系统。
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