词语繁体:底部填充膠
词语读音:dǐ bù tián chōng jiāo
首字拼音:Di
词语拼音:di bu tian chong jiao
词语简拼:DBTCJ
词语字数:五字词语
底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片底部芯片底部,其毛细流动的最小空间是10um。加热之后可以固化,一般固化温度在80℃-150℃。
【底的意思】:底 dǐ(ㄉ一ˇ) (一)、最下面的部分:底层。底座。底下(a.下面;b.以后)。海底。底肥。(二) 详情>
【部的意思】:部 bù(ㄅㄨˋ) (一)、全体中的一份:部分(“分”读轻声)。外部。腹部。局部。全部。部件。部位( 详情>
【填的意思】:填 tián(ㄊ一ㄢˊ) (一)、把空缺的地方塞满或补满:填塞。填补。填充。填空( kòng )。义 详情>
【充的意思】:充 chōng(ㄔㄨㄥ) (一)、满、足:充足。充实。充分( fèn )(a.足够;b.尽量)。充沛 详情>
【胶的意思】:胶(膠) jiāo(ㄐ一ㄠ) (一)、黏性物质,有用动物的皮或角等熬成的,亦有植物分泌的和人工合成的 详情>
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