《镀铜》是2007年9月由霍栓成所著，化学工业出版社出版的图书。本书重点介绍了焦磷酸盐镀铜、硫酸盐镀铜、HEDP镀铜等多种无氰镀铜工艺和铜基合金电镀的工艺要点和操作条件。该书详细介绍了化学镀铜、电铸铜、电刷镀铜技术，铜及铜合金化学与电化学抛光的工艺规范，铜镀层的钝化、退除方法和技巧，列举了许多成熟的工艺配方和操作应用实例，同时分析了各种镀铜工艺常见的故障并指出其解决方法，便于读者在实践中学习掌握。镀铜通常分为化学镀铜和电镀铜。
【镀的意思】：镀（鍍） dù（ㄉㄨˋ） （一）、用电解等化学方法使一种金属附着在别的金属或物体的表面上，形成薄层： 详情>
【铜的意思】：铜（銅） tóng（ㄊㄨㄥˊ） （一）、一种金属元素，富延展性。导电性和导热性都很强，它的合金是电气 详情>
• 化学镀铜及其应用
• 碳纳米管的化学镀铜
• 印制线路用镀铜热固层压板规范
• 化学镀铜前碳纤维预处理的研究
• 置换镀铜气保焊丝生产工艺研究
• 提出了化学镀铜今后的研究重点。
• 镀黄铜镀铜和镀铬管接头标准规范
• 印制线路用镀铜热固层压板标准规范
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