焊膏是一种均质混合物，由合金焊粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。它是一种均相的、稳定的混合物。在常温下焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当焊膏被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔化，焊膏再流使被焊元器件与焊盘互连在一起经冷却形成永久连接的焊点。
【焊的意思】：焊 hàn（ㄏㄢˋ） （一）、用熔化金属或塑料来粘合、修补金属或塑料器物：焊接。焊工。焊料。焊条。焊 详情>
【膏的意思】：膏 gāo（ㄍㄠ） （一）、肥，肥肉：膏粱（肥肉、细粮）。膏腴。膏沃。（二）、脂油：春雨如膏。膏泽（ 详情>
• 按检验结果对焊膏和焊渣进行分类。
• 微电子封装领域焊膏回流曲线的优化研究
• 其它感化无铅焊膏脱模本能机能的成分包含网孔尺寸和宽矮比。
• 我们制造焊膏所使用的焊锡粉是在惰性气体和严格质量控制之下制成的。
• 最佳预示所生成的焊点完整性的因素之一，是组装过程起始施加的焊膏量。
• 为适应底部CSP较大的球体尺寸及使用焊膏和助焊剂，对上述技术必须进行某些改动。
• 对焊膏的助焊剂活性从润湿力的角度研究导致缺陷的成因，并根据润湿力选择备选焊膏。
• “竖碑”现象是元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时对元件两个焊接端的表面张力不平衡所致。
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